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《电子CAD技术》·形考作业三

 

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题目: “Top Layer”代表PCB板的( )。

 

 

题目:1 mil 为( )mm。

 

 

题目:diode-0.4是( )封装。

 

 

题目:Double Layer Pcb包括 ( )。

 

 

题目:PCB板可以分为 ( )。

 

 

题目:PCB布局应遵循一些基本规则,下列哪一项是不合适的?( )

 

 

题目:PCB的布局是指( )。

 

 

题目:PCB的布线是指( )。

 

 

题目:对应电阻样式的封装的元器件封装库是( )。

 

 

题目:哪一项不是 PCB模块的主要特点 ( )。

 

 

题目:网络表中有关网络的定义是( )。”结束

 

 

题目:下列哪一项不是DRC规则检查的主要内容?

 

 

题目:下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式? ( )

 

 

题目:下面( )不是电气规则检查(ERC)的报告模式。

 

 

题目:一个完整的PCB设计,至少要有以下文件(  )。

 

 

题目:印刷电路板的( )只要是作为说明使用。

 

 

题目:印刷电路板的( )主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

 

 

题目:印制电路板的( )主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

 

 

题目:元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和( )。

 

 

题目:在PCB图中,飞线表示(  )。

 

 

题目:在PCB文件中欲绘制物理边界,应在( )进行绘制。

 

 

题目:在PCB中过孔没有(  )这种形式

 

 

题目:在放置元器件封装过程中按( )键使元器件封装从顶层移到底层。

 

题目:在印刷电路板的( )画出的封闭多边形,用于定义印刷电路板形状及尺寸。

 

 

题目:在印刷电路板文件中如果要绘制物理边界,应在(  )进行。

 

 

题目:PCB编辑器提供了0°、45°和90°3种放置导线模式。( )

 

 

题目:PCB布局按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布

 

 

题目:PCB布局元器件的排列要便于检验和美观。

 

 

题目:PCB的边框画在丝印层。( )

 

 

题目:PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。( )

 

 

题目:to-18是普通三极管封装。

 

 

题目:to-19是普通二极管封装。

 

 

题目:不可以使用自己绘制的元器件封装。

 

 

题目:布局操作的基本原则是先易后难。

 

 

题目:布局操作的基本原则是重要的单元电路等应当优先布局。

 

 

题目:常用的仿真激励源位于 Simulation 文件夹下。

 

 

题目:常用的仿真元件位于 Miscellaneous Devices.IntLib 元件库中。

 

 

题目:创建元件封装图前必须掌握元件的封装机械参数,包括封装形式、元件封装的实际尺寸、引脚之间的间距和元件引脚的直径等。( )

 

 

题目:电路的电磁干扰主要是供电质量不高造成的。

 

 

题目:对于PCB元件的参考点,PCB元件编辑器提供3种设置方案。

 

 

题目:对于PCB元件的参考点,PCB元件编辑器提供9种设置方案。

 

 

题目:仿真中的“SET”选项对电阻有效。

 

 

题目:敷铜是将印刷电路板空白的地方铺满铜膜,并经铜膜接地,以提高印刷电路板的抗干扰能力。( )

 

 

题目:根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置散热片等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。

 

 

题目:过孔尺寸小适合高频电路和高速电路。

 

 

题目:抗干扰关键信号线应长。

 

 

题目:可以使用自己绘制的元器件封装。

 

 

题目:利用元器件封装制作向导可以更准确地绘制变压器的封装。( )

 

 

题目:软件自带的元器件封装不能修改。

 

 

题目:软件自带的元器件封装可以修改。

 

 

题目:手工布线的缺点是布线速度快。( )

 

 

题目:手工创建元件封装:利用绘图工具,按照缩小的尺寸绘制出该元件封装。( )

 

 

题目:手工调整布局仅仅是为了元件摆放美观。( )

 

 

题目:现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。( )

 

 

题目:芯片级–封装是:CDP。

 

 

题目:芯片级–封装是:CSP。

 

 

题目:印刷电路板根据使用信号层数,分为一层板、二层板和三层板。( )

 

题目:印制电路板走线的原则之一是信号线尽量换层。

 

 

题目:元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接面积。

 

 

题目:元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。( )

 

 

题目:原理图元器件符号与对应PCB中元件封装的符号是一一对应的。( )

 

 

题目:在PCB中过孔有盲孔、埋孔及通孔等几种形式

 

 

题目:在PCB中可以选择封装,封装不可以修订。( )

 

 

题目:自动布线设计效率低,速度慢。( )

 

 

题目:自已绘制的芯片件封引脚的间距可以随意绘制。

 

 

题目:自已绘制的芯片件封引脚的间距要符合一定的行业标准绘制。

 

 

题目:自已绘制的芯片件封引脚的宽度可以随意绘制。

 

 

题目:自已绘制的芯片件封引脚的宽度要符合一定的行业标准绘制。

 

 

题目:自已绘制的元器件封装可以完全按照自已的想法绘制。

 

 

题目:自已绘制的元器件封装要按照一定的行业标准绘制。

 

 

题目20:5-1-1 器件J1、J2均为接插件,如要调用此原理图元件,应从哪个选项中调用?( )

 

 

题目21:5-1-2对元器件ATMECA32进行封装设置,如为THT器件,则其封装名称是什么?( )

 

 

题目22:5-1-3- 在印刷线路板中,飞线表示(  )

 

 

题目23:5-3-1 PCB布局应遵循基本规则,以下哪种说法是错误的?( )

 

 

题目24:5-3-2下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式? ( )

 

 

题目25:5-3-3- 此PCB图中哪一项不属于PCB设计中的技巧? (  )

 

 

 

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